厚膜混合積體電路簡介:

厚膜混合積體電路簡介:
1.什麼是厚膜混合積體電路：
典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板（尺寸大小約在4.5"×4.5"），將導體網路及電阻元件利用網版印製技術，印刷於基板表面，其中電阻元件可透過雷射修整成為高精密度電阻，此技術稱之為厚膜印刷電路板。
目前本公司可供印製的基板除了陶瓷板外，尚包括傳統PCB (FR，CEM)，軟性PCB 及鋼板等，供做為不同領域的應用。
厚膜印刷電路板可使用SMT，Wire Bonds，COB，TAB等裝著技術，把其它主（被）動元件如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，IC等）裝著於基板上；再連接輸出引腳，及封裝作業，而形成一個功能完整，保密性高的應用IC，我們通稱為厚膜混合積體電路(Thick Film Hybrid Circuit) 或直接稱為厚膜(Hybrid)。

2. 厚膜混合積體電路的優點：
    ●尺寸縮小：比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。
    ●保密性高：封裝作業使保密性提高。
    ●設計彈性佳：採用雷射動態修整(Functional trim)可調整電壓，電流，時間，頻 率、、、等。
    ●精密度高：絕對精度 ±0.5%，相對精度 ±0.1% 。
    ●研發速度快(3-6週)，研發成本低。
    ●耐熱，散熱性佳：低雜訊，適高頻，可靠度高。
    ●可設計大功率及耐高壓。

3. 傳統PCB和厚膜混合積體電路的比較（1代表最差，5代表最佳）：

4.技術規格
    (1).印刷技術: 多層印刷(Multilayer)，灌孔印刷(through hole)，邊緣印刷(wrapped around)
    (2).印刷精度: ±2 mil
    (3).印刷尺寸: 210mm*297mm (Max)
    (4).線寬及線徑: 6mil (Min)
    (5).電阻值: 60mΩ~1000MΩ
    (6).電阻精度: ±1%，±2%，±5%，±0.5%
    (7).精密電阻: 絕對精度 ±2%，相對精度 ±0.1%
    (8).雷射修整技術: 接受動態修整
    (9).SMD組裝: 0402，SOIC/QFP
    (10).裝晶片及打鋁線
    (11).輸出引腳: SIP及DIP，Pitch2.54mm及1.78mm
    (12).封裝(conformal coating) ，打印及molding
    (13).可程式功能測試
    (14).環測:冷熱衝擊及熱循環試驗

厚膜混合積體電路應用：
1.汽車電子方面的應用:
    (1).點火器模組(Ignition module): 用於起動馬達
    (2).電壓調整器模組(Voltage regulator): 用於發電機
    (3).怠速馬達模組: 怠速馬達控制
    (4).油位電阻片(Thick film resistor for fuel level): 汽車機車都有
    (5).厚膜限流器: 用於風扇馬達限流器(Blower resistor)
    (6).空氣流量器 (Mass Air Flow Sensor)
    (7).各類型的厚膜印刷電路板:
           ●節氣閥控制 (TPS)
           ●離合器開關 (Rotary position sensor)
           ●雨刷馬達速度調整
           ●車身平衡 (ALS)
           ●油門加速踏板PCB
           ●儀錶板溫控，燈光調節…等
2. 工業控制/通訊及國防工業方面的應用:
    (1).訊號轉換
    (2).變頻器/馬達控制
    (3).工業控制
    (4).精密電阻
    (5).防雷擊電阻
    (6).高壓/高瓦電阻
    (7).接受客戶委託設計